弄懂差示掃描量熱儀的主要系統組成

　　差示掃描量熱儀(DSC)，用于測定樣品在程序控制溫度下產生的熱效應。廣泛用于各種有機物、無機物、高分子材料、金屬材料、半導體材料、藥物、生物材料等的熱性能、相轉變、結晶動力學等研究。

　　差示掃描量熱儀的固體樣品在所檢測的溫度范圍內不會分解或升華，也無揮發物產生。樣品量為單次檢測無機或有機材料不少于20mg，藥物不少于5mg。送樣時請注明檢測條件（包括檢測溫度范圍，升、降溫速率，恒溫時間等）。

　　差示掃描量熱儀是一種測量參比端與樣品端的熱流差與溫度參數關系的熱分析儀器，為了獲得相應曲線，爐內溫度通過程序進行控制。差示掃描量熱儀的系統組成如下圖所示：
 

　　差示掃描量熱儀系統

　　由上圖可知：

　　差示掃描量熱儀主要由加熱模塊、制冷模塊、爐體勻熱控制模塊和熱流信號采集模塊等組成。其中，加熱模塊主要負責差示掃描量熱儀內參比端與樣品端的加熱升溫，選擇的方式多樣，選擇用加熱電阻器；制冷模塊主要負責差示掃描量熱儀內參比端與樣品端的冷卻降溫，常用的有液氮制冷和風冷，可依據制冷速率和溫控的需求選擇對應有效的制冷；爐體勻熱控制模塊主要由勻熱爐體、氣氛控制器和爐溫測溫傳感器組成，通過閉環的控制方式，實現和均勻分布的溫度控制；熱流信號采集模塊主要由熱流傳感器、信號放大器、微處理器和顯控終端組成，通過微處理器對實驗流程的控制，在合適的實驗節點處采集熱流傳感器的信號，經由信號放大器，將微弱信號放大至z佳采樣區間，實現的熱流檢測。